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机译:采用银烧结 - 功能器件的贴片连接 - 粘接工艺优化和表征
Cyril Buttay; Ine Masson; Jianfeng Li; Mark Johnson; Mihai Lazar; Christophe Raynaud; Hervé Morel; Insa Lyon; Université Claude; Bernard Lyon; Ng Rd;
机译:时间高效的烧结过程,用于使用纳米ilver干膜附接电源器件
机译:高温应用中SiC电源装置的银烧结模具的微观结构和机械演变
机译:SiC功率器件的无压银烧结模头
机译:使用银烧结 - 粘接工艺优化和表征的电力器件芯片附着
机译:电力电子设备瞬态加热的特征及其对模具附着可靠性的影响
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:省时的烧结工艺,使用纳米银干膜连接功率器件
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。
机译:芯片接合层形成膜,贴附有芯片接合层形成膜的处理物以及半导体装置
机译:芯片接合层形成膜,附有芯片接合层形成膜的加工产品以及半导体装置
机译:用于将器件连接到封装流程的引线框和用于引线键合的转移工具的引线键合器
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